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Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新

  • 新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略,其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用,为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。● 英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布,将创建一个开放平台助力企业
  • 关键字:Intel Vision英特尔Gaudi 3

报告称 OpenAI 采集了超一百万小时的 YouTube 视频来训练 GPT-4

  • 4 月 7 日消息,本周早些时候,《华尔街日报》报道称 AI 公司在收集高质量训练数据方面遇到了困难。今天,《纽约时报》详细介绍了 AI 公司处理此问题的一些方法,其中涉及到属于 AI 版权法模糊灰色区域的内容。报道称,OpenAI 迫切需要训练数据,并开发了 Whisper 音频转录模型来克服困难,转录了超过 100 万小时的 YouTube 视频来训练其最先进的大型语言模型 GPT-4。报道提到,OpenAI在 2021 年耗尽了有用的数据供应,并在耗尽其他资源后讨论了转录 YouTube 视频、播客
  • 关键字:OpenAIYouTubeGPT-4

红帽发布OpenShift 4.15:开启容器化未来新篇

  • 世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布,红帽OpenShift 4.15现已正式上市。该版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28,重点关注核心平台、边缘和虚拟化技术,同时通过一个可信、一致且全面的平台,加速混合云环境的现代应用开发和交付。以下是红帽OpenShift 4.15的主要特性。红帽OpenShift 4.15新特性。信息图由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift开发边缘应用现在,AWS Outpost
  • 关键字:红帽OpenShift 4.15容器化

免费借测,限时体验|研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭!

  • MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择。现推出免费借测活动,限时开启,欢迎各位伙伴报名体验!活动流程:1.扫码申请,填写相关资料2.研华回访,与您确认信息3.提供产品,定期跟进体验4.归还产品,填写测评反馈(扫码立即报名)活动周期:报名时间:即日起至2024年3月30日样机寄送:2024年4月试用周期:1个月(自样机
  • 关键字:嵌入式单板电脑4”EPIC单板电脑小型工业主板12代COREAdler Lake医疗机器视觉机器人测试仪器机器视觉主控医疗主控

有史以来最好的五款英特尔 CPU

  • 在英特尔的产品中选择五款最好的 CPU 是极具挑战性的。
  • 关键字:Intel

超越GPT-4,OpenAI前高管发布"最强"大模型

  • 3月5日消息,美国时间周一,人工智能初创公司Anthropic发布了其最新的人工智能模型Claude 3。该公司声称,Claude 3是迄今为止他们推出的速度最快、性能最强的模型。Claude 3分为三个不同的版本:Opus、Sonnet和Haiku。据Anthropic介绍,三个版本中,Opus的能力最为出色,它在多项行业基准测试中的表现超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。这些测试覆盖了从本科生知识水平到研究生推理能力和基础数学等领域。Claude 3首次引入了多模态支持功能
  • 关键字:GPT-4OpenAI人工智能

新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

  • 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
  • 关键字:新思科技英特尔Intel 18AEDA芯片设计

美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验

  • 2024 年 3 月 1 日,中国上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心,在美光内存和存储的加持下,实现了升级版预测性和
  • 关键字:美光内存存储荣耀Magic6 Pro智能手机LPDDR5XUFS 4.0

是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

  • ● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析,为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布,RFPro电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,
  • 关键字:是德科技Intel FoundryIntel 18A电磁仿真

铠侠车载UFS 4.0上市,智能驾驶系统将如何升级?

  • 智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及,但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证,所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋,还是蛋生鸡”困境,就在近期,铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这个问题,为车载UFS 4.0普及提供坚实的基础。助力汽车新智能随着车载处理性能提升,汽车电子电气架构(EEA, Electrical/Electro
  • 关键字:铠侠车载UFS 4.0智能驾驶

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手,争取晶圆代工商机

  • 根据韩国媒体TheElec的报导,英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层,并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务,以争取商机。上周,英特尔首届晶圆代工服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的三星,仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导,三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单,所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
  • 关键字:英特尔Intel 18AIC设计晶圆代工

英特尔代工服务获得1.8 纳米Arm芯片订单

  • 到目前为止,英特尔代工服务已经获得了多个数据中心芯片订单。
  • 关键字:Intel 18A

隆重推出OpenVINO™ 2023.3最新长期支持版本

  • 随着我们迎来崭新的一年,是时候在生成式人工智能领域大放异彩地开启2024年了。我们在这里发布最新、最伟大的推理工具,这将使您在新的一年中的编码之旅变得异常精彩。OpenVINO™ 的最新版本引入了额外的框架更改,优化了生成式AI模型的特性,并增强了对现有平台的支持。让我们来了解一下一些重要的更新。大语言模型推理的提升LLM继续成为头条新闻,几乎每周都会更换头部领导者和最先进的技术。目前还没有改变的是高效运行这些模型所需的计算量和其他资源的数量。我们继续致力于实现越来越多的优化,以实现对这些模型的推理,包括
  • 关键字:Intelopenvino人工智能智能计算

铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

  • 存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布,该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5),顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。作为首家推出UFS技术
  • 关键字:铠侠UFS 4.0嵌入式闪存

DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

  • 原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在2024年美国消费电子展(简称"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成,适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上,该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
  • 关键字:DEEPXCES 2024All-in-4人工智能
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intel 4 meteor lake处理器介绍

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